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1958年10月
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電子回路基板用の銅箔製造を目的として、㈱日立製作所、住友ベークライト㈱、高速電気鋳造㈱の共同出資により京都市下京区七条御所ノ内北町に設立(資本金15百万円) |
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1958年12月
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連続方式による印刷回路用電解銅箔の工業化試験研究開始 |
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1959年1月
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新工場建屋(京都工場)完成、連続箔試作研究設備の据付完了 |
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1961年7月
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茨城県下館市(現・筑西市)に下館工場を開設 |
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1963年4月
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日立化成工業㈱(現・㈱レゾナック)の設立(㈱日立製作所より分離独立)に伴い、日立化成工業㈱の関係会社化 |
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1963年8月
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連続箔工業化の実施決定 |
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1967年5月
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「ニッケル、鉄及びモリブデン三元合金メッキ方法」に係る特許取得 |
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1969年5月
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下館工場内に溶解工場、製箔工場完成 |
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1969年12月
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下館工場内に連続製箔設備、自動表面処理設備増設、塗布工場完成 |
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1971年8月
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京都工場を改築し、新方式による製箔設備、表面処理設備を設置 |
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1975年2月
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京都工場にて製箔設備の操業自動化 |
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1983年1月
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静岡県藤枝市に藤枝工場を開設、操業開始 |
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1984年10月
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茨城県下館市(現・筑西市)に下館第二工場を開設、操業開始 |
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1985年11月
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京都工場の操業終了 |
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1993年4月
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下館地区２工場の統合(下館第二工場を下館事業所下館工場に改称) |
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1993年10月
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下館事業所を下館工場に改称 |
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1994年1月
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旧下館工場の操業終了 |
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1997年9月
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下館工場ISO9001認証取得 |
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1998年6月
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電池用銅箔(現・車載電池用銅箔)の販売開始 |
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2000年10月
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藤枝工場ISO9001認証取得・下館工場ISO14001認証取得 |
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2001年2月
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下館工場無災害記録賞(第１種)受賞 |
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2001年6月
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藤枝工場ISO14001認証取得 |
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2002年1月
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本社を茨城県下館市(現・筑西市：下館工場内)に移転、中央区日本橋本町に東京事務所を開設 |
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2002年8月
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台湾台北市の南亞塑膠工業股份有限公司との間で技術供与契約を締結 |
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2002年9月
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藤枝工場の操業終了 |
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2002年12月
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微細回路基板用銅箔の販売開始 |
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2006年6月
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キャリア付極薄銅箔の販売開始 |
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2012年11月
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高強度銅箔の販売開始 |
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2016年6月
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ＭＳＤ企業投資一号㈱(現・当社)を設立 |
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2016年7月
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ＭＳＤ企業投資一号㈱が旧日本電解の株式を取得し、完全子会社化 |
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2017年4月
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当社の商号をＭＳＤ企業投資一号㈱から日本電解ホールディングス㈱に変更 |
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2018年6月
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車載電池用銅箔の製造ライン増設 |
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2019年10月
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日本電解ホールディングス㈱と旧日本電解が合併し、日本電解㈱に商号変更 |
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2020年3月
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北米における製造販売拠点としてDenkai America Inc.(現・連結子会社)の全株式を取得し完全子会社化 |
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2021年6月
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東京証券取引所マザーズ市場（現・グロース市場）に株式を上場 |
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2023年5月
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Denkai America Inc.Camden工場内に車載電池用銅箔製造ラインを竣工 |
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2024年1月
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LCY Technology Corporation及びLee Chang Yung Group International Pte. Ltd.とBUSINESS AND CAPITAL ALLIANCE AGREEMENTを締結 |
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2024年6月
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テックス・テクノロジー株式会社と資本業務提携契約を締結 |
