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1959年8月
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トランジスタ部品の二次加工を業とする目的から株式会社新川製作所(資本金1,000千円、本社東京都三鷹市)を設立 |
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1960年2月
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半導体用治具類製造開始 |
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1964年1月
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東京都武蔵村山市に工場を新設 |
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1967年1月
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東京都武蔵村山市に本社を移転 |
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1970年4月
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IC用自動ボンダ発表 |
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1972年8月
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業界初の機器組み込み型マイクロコンピュータ発表 |
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1976年9月
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ワイヤボンダを米国へ輸出開始 |
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1977年6月
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世界初の全自動ワイヤボンダ及びテープボンダ発表 |
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1978年1月
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デジタルボンドヘッド式全自動ワイヤボンダ発表 |
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1980年1月
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デジタルボンドヘッド式全自動ダイボンダ発表 |
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1980年2月
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株式会社新川に商号変更 |
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1985年12月
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インラインシステム発表 |
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1988年9月
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東京証券取引所市場第二部にヤマハモーターロボティクスホールディングス株式を上場 |
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1989年9月
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米国にShinkawa U.S.A., Inc.を設立 |
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1994年11月
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マレーシアにShinkawa (Malaysia) Sdn. Bhd.を設立 |
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1996年8月
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台湾に新川半導体機械股份有限公司を設立 |
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1996年12月
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韓国に新川韓国株式会社を設立 |
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1999年4月
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ISO9001の認証を取得 |
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2000年1月
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タイにShinkawa (Thailand) Co., Ltd.を設立 |
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2000年4月
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株式会社エスケーティー(現・株式会社新川テクノロジーズ)を設立 |
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2000年9月
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東京証券取引所市場第一部に指定 |
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2001年4月
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福岡県に九州サービスセンターを設立 |
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2001年5月
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300mmウェーハ対応ダイボンダ発表 |
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2001年11月
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中国に新川 (上海) 半導体機械有限公司を設立 |
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2006年2月
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フィリピンにShinkawa Philippines, Inc.を設立 |
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2008年7月
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BIM機能付ワイヤボンダ発表 |
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2009年8月
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ベトナムにShinkawa Vietnam Co., Ltd.を設立 |
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2010年3月
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TCB工法LSI用フリップチップボンダ発表 |
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2012年2月
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タイにShinkawa Manufacturing Asia Co., Ltd.を設立 |
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2016年5月
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マルチプロセス対応パッケージボンダ発表 |
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2017年2月
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ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダ発表 |
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2017年12月
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東京都新宿区に本社移転 |
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2018年6月
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株式会社パイオニアFA（現 株式会社PFA）の全株式を取得し子会社化 |
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2019年6月
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アピックヤマダ株式会社の株式を取得し子会社化 |
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2019年7月
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会社分割により持株会社体制に移行 |
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2019年9月
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東京都港区に本社移転 |
