企業概要

TTM Technologies, Inc.（以下、TTM Technologies）は、「世界的なプリント回路基板」（PCB）の製造メーカーであり、高周波（RF）およびマイクロ波コンポーネントとアセンブリの世界的な設計者および製造者でもある。プリント基板とは、プラスチックなどでできた板状の部品で、電子部品や集積回路（IC）、それらを繋ぐ金属配線などを高密度に実装したものであり、コンピュータや電子機器の心臓部とも言える重要な部品の一つである。TTM Technologiesは北米最大のPCBメーカーであり、世界最大のPCBメーカーの1つである。北米と中国で合計29の専門施設を運営している。

TTM Technologiesは、先端技術製品の市場投入までの時間と大量生産の提供に注力しており、設計、エンジニアリング、製造のワンストップソリューションを顧客に提供している。このワンストップの設計・製造ソリューションにより、顧客の多様なニーズに合わせた技術開発が可能になり、このワンストップ設計・製造ソリューションにより、顧客の多様なニーズに合わせて技術開発を行い、新製品の開発と市場投入に必要な時間を短縮することができる。

TTM Technologiesは、航空宇宙・防衛、自動車部品、スマートフォンなどのモバイル機器、ハイエンドコンピューティング、医療、産業・計測器関連製品、ネットワーク・通信インフラ製品など、世界のさまざまな市場で約1,900社の多様な顧客にサービスを提供しており、その中には、航空宇宙・防衛、自動車部品、スマートフォンなどのモバイル機器、医療・産業・計測器関連製品、ネットワーク・通信インフラ製品が含まれている。なお、TTM Technologiesの顧客には、OEM（相手先ブランド製品メーカー）とEMS（電子機器製造サービス）プロバイダーの両方が含まれている。

競争戦略

TTM Technologiesの目標は、高度に複雑なPCBとRFコンポーネントのタイムクリティカルなワンストップ製造サービスを提供する、世界をリードするプロバイダーになることである。これを実現するために次のような戦略を採用している。

顧客に提供する付加価値パッケージに、高度な設計から仕様までのエンジニアリングサポート、テスト、コンポーネント、特殊なアセンブリを組み込むことで、ベースとなるPCBを超えた差別化された機能を提供する。

2018年のAnaren社の買収により、TTM Technologiesは、ビルド・トゥ・プリントの製造・組立能力を超えて、お客様の技術ニーズを満たすより完成度の高いRFソリューションの設計に携わることができるようになった。設計能力の追加により、TTM Technologiesは現在、費用対効果の高い、すぐに製造可能なイネーブルテクノロジーを顧客に提供できている。TTM Technologiesは、Anaren社の買収を機に、航空宇宙および防衛分野の主要顧客とのRF取引を強化し、この能力を商用自動車、電気通信、通信分野にも展開していきたいと考えている。

顧客第一主義の文化を維持し、航空宇宙・防衛、自動車、コンピュータ・ストレージ、医療・産業・計測器、ネットワーク・通信のコア市場において、顧客に優れたサービスを提供する。

TTM Technologiesの顧客志向の文化は、卓越したサービス、競争力のある差別化、優れた実行を実現するために設計されたものである。TTM Technologiesの顧客志向の戦略には、新製品の共同開発、次世代機器向けの新技術製品の獲得、PCBおよびRF/マイクロ波技術の幅広い提供を強化するための継続的な投資などが含まれている。顧客のニーズを先取りし、それに応える能力は、既存のお客様を維持し、有力企業を新たな顧客として引き付けるために不可欠であると考えている。

業務効率と生産性の向上

TTM Technologiesは、効率性、生産性、歩留まりを向上させるために、業務の実行を改善することに非常に力を入れている。広範な製造拠点でベストプラクティスを共有することの利点を強く信じており、スループット、品質、顧客満足度の厳しい目標に依存して、効果を測定している。

戦略的な合併や買収を通じて、顧客、エンドマーケット、技術の多様化を加速させる

TTM Technologiesには、成長と収益性の鍵となる買収を成功させてきた歴史がある。自動車や航空宇宙・防衛などの成長する他の市場への進出を促進し、最先端の技術力をさらに強化するための戦略的な機会を継続的に探している。例えば、2018年のAnarenの買収により、重要なRFエンジニアリング、シミュレーション、統合機能が追加され、2019年のi3の資産の買収により、多品種少量生産の先端技術PCB向けの技術ポートフォリオを拡大することができた。

先進技術を差別化のキーポイントとして活用し、自動車市場やその他の成長市場への拡大を加速させる

データ伝送の高速化、機能の縮小（軽量化、薄型化など）、低消費電力化への要求が高まる中、多くのPCB設計は、従来の多層PCB技術から、より複雑なHDI PCBに移行している。この傾向は、スマートフォンなどの携帯機器に使用されるプリント基板から始まっているが、自動車、ネットワーク/通信、医療、航空宇宙/防衛などの他の市場でも増加傾向にある。TTM Technologiesは特に自動車関連市場に注力しており、信頼性の高い従来型・RF基板の強みと先端技術を駆使した基板製品力を組み合わせることで、レーダーシステム、先進運転支援システム用カメラ、電気自動車など、自動車関連顧客の需要の拡大に対応している。

製品のライフサイクルのすべての段階でお客様のニーズに対応する

ワンストップソリューションを提供することで、製品設計や開発の初期段階から量産に至るまで、顧客のニーズに対応する。開発プロセスの早い段階で顧客にサービスを提供することで、製品開発サイクルの早い段階でTTM Technologiesの能力を発揮することで、現在の地位を確立することができた。顧客が大量生産に移行する際には、さらなる機会を得ることができる。TTM Technologiesの専門知識は、非常に複雑なPCBを大幅に圧縮されたリードタイムでお客様に提供する能力によって強化されていると考えている。この迅速な納品サービスにより、OEMは高度な電子製品をより迅速に開発し、市場投入までの時間を短縮することができる。